應用材料公司在材料工程上獲得20年來重大技術突破，運用鈷金屬，能促進大數據與人工智慧 (AI) 時代晶片效能的提升。
在過去，傳統摩爾定律只要微縮一小部分易於整合的材料，同時就能改善晶片的效能、功率、面積、成本 (PPAC) 。
如今，一些如鎢與銅金屬的材料在10奈米以下的製程再無法順利微縮，因其電性在電晶體接點與局部中段金屬導線製程上已逼近物理極限，這就成為鰭式電晶體無法發揮完全效能的一大瓶頸。
而鈷金屬正可以消除這項瓶頸，不過也需要在製程系統的策略上進行變革。
隨著產業將結構微縮到極端尺寸，這些材料的表現會有所不同，並且必須在原子級上有系統地進行工程，通常是在真空條件下進行。
運用鈷做為新的導電材料，使用於電晶體接點與銅導線上，應用材料公司已結合許多的材料工程步驟－預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積－於 Endura® 平台上。
再者，應用材料公司也界定出一套整合性的鈷組合，包括 Producer® 平台上的退火，Reflexion® LK Prime CMP 平台上的平坦化，以及 PROVision™平台上的電子束檢測。
客戶能運用這項經驗證過的整合材料解決方案，在7奈米及以下的製程時，加速產品上市時間，同時增加晶片效能。應用材料公司的整合鈷組合產品目前銷往全球的晶圓代工與邏輯客戶。
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